企业简介
![南京汉德森半导体照明有限公司](http://img.czvv.com/logo/4c303312f696ef60384ad8bc/4c303312f696ef60384ad8bc.png)
南京汉德森半导体照明有限公司的工商信息
- 91320115771271423M
- 91320115771271423M
- 在业
- 有限责任公司(法人独资)
- 2005年05月18日
- 周鸣
- 500万元人民币
- 2005年05月18日 至 2025年05月17日
- 南京市江宁区市场监督管理局
- 2016年07月14日
- 南京江宁科学园六号路
- 从事半导体光电产品的研发、生产;提供技术服务和技术转让;并承接照明工程施工;销售自产产品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
南京汉德森半导体照明有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN3549800D | LED杯灯(大功率) | 2006.08.02 | 1.右视图与左视图对称,省略右视图。2.后视图与主视图对称,省略后视图。 |
2 | CN3549766D | LED投光灯(大功率) | 2006.08.02 | |
3 | CN1776288A | 大功率LED白光光源的出光透镜 | 2006.05.24 | 本发明涉及采用1W以上大功率、高亮度的发光二极管(LED)作为白光光源时所使用的出光透镜。通过合理的 |
4 | CN1728411A | 高散热效率的大功率半导体发光二极管封装基座及生产工艺 | 2006.02.01 | 本发明展示几种新型的具有高散热效率的热沉的大功率半导体发光二极管封装基座及其生产的工艺。主要特征如下 |
5 | CN1725518A | 新型大功率半导体发光二极管封装基座 | 2006.01.25 | 本发明展示几种具有不同结构的新型大功率半导体发光二极管封装基座,主要特征如下:需要打金线的两个表面( |
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